コネクテックジャパン株式会社

業種
製造業
所在地
上越地域
Webサイト
http://www.connectec-japan.com/
移住支援金対象法人
更新日 2023年01月20日
企業情報
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企業紹介

企業と企業、技術と技術、人と人を結び付けて日本を元気にしたい。
これが、私たちの願いです。
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新潟県上越地方から長野県に続くエリアには、材料・設備などで半導体製造の「後工程」に関わる企業約2000社が集積しております。当社はこのエリアに本拠地を置き、半導体実装技術において世界初、世界一の技術創出を通じて、世界のものづくりに貢献すべく事業を展開しております。志を同じくする仲間達と働く喜びを分かち合える「雇用創出」こそが、当社の最大の責務と考え事業推進しております。

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理念

<Mission>
未知なる実装課題に世界の英知と技術をつなぎ、
価値を創り、事業を創り、雇用を創る

<Vision>
あらゆる可能性を追究し、
あなたの「したい」を「できた!」に変える

<Value>
誠実:真心と情熱を持って信頼に応える          
挑戦:常に考え、変化を楽しみ、限界と当たり前を超えていく
突破:柔軟な発想と振り切った実行力が新たな道をひらく   
調和:積極的なコミュニケーションで信頼関係を築く    
尊重:感謝を忘れず、互いの強みを活かして共に発展する

事業内容

半導体チップ、MEMS、電子部品等の実装試作、開発、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポート。

我が社の魅力

【困ったときに一番に相談される会社】
当社は、お客様の要望や課題、お困りごとに果敢に挑み、応え、解決へと導きます。課題解決を当社のみで実現することには固執せず、世界の企業と技術と人とを結び付け、日本の半導体業界全体の発展に寄与したいと考えています。また少品種・大量生産が多い半導体業界で、多品種・変量生産(試作・量産・開発等)を展開することで、お客様の最適なものづくりに貢献します。
他社が手を出さない、やりたがらないところにこそ価値がある。当社の実装技術が、プロセスの提案が、製品に、事業に、企業に付加価値を与えイノベーションを起こすのだ、という誇りと情熱を持って事業に取り組んでいます。

求める人物像

・当社の理念に共感した!
・モノづくりが好き!
・ベンチャー企業で実力を発揮したい!

経営者からのメッセージ

【希望は過去にあり、戦う理由は未来にある】
当社は、成長性高いIoT市場において、イノベーティブ技術によって、あらたな雇用創出、地域発展への貢献を目指し創業致しました。ヒト、モノ、カネを失った戦後復興期の過酷な状況でも必死に未来を築き、戦い、高度経済成長に導いた全産業の先人たちの高邁な志を受け継ぎ「変える力とつなぐ力でIoT実装に革命を」との思いで事業に取り組んでいます。今後も経済界の活性、地域経済の発展の一翼を担えるよう努力して参ります。

企業情報

名称 コネクテックジャパン株式会社
所在地 944-0020 新潟県 妙高市工団町3番1号
電話番号 0255-72-7020
FAX番号 0255-78-7120
代表者 代表取締役 平田勝則
創業 2009年
資本金 1億円
従業員数 全37 名 (男性 30名 女性 7名)
業種 製造業
事業内容 コネクテックジャパンとは、低温実装技術MONSTER PAC®と微細配線技術FSNIPをコアに実装受託開発サービスOSRDA(Outsourced Semiconductor Research Development & Assembly )であらゆる実装要望に応える会社です。数十年間変化が無かった半導体実装分野に、「実装革命」を起こし既存プロセスでは実現できなかった新分野デバイス(Bio chip、FHE実装など)を、少量から中量、開発品から量産品までフレキシブルに対応します。

~OSRDAを支える二つのコア技術~

1. MONSTER PAC®
電子部品の多くの実装にははんだ接合が用いられています。はんだ接合は歴史のある工法ではありますが、はんだを溶融させるため260℃の高温が必要です。
IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に耐えられないものがありました。MONSTER PAC®は導電ペーストを用いた低温接合により、実装温度80℃~170℃を実現します。
これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、40μm以下の狭ピッチ、±3μm以下の高精度実装を可能にしました。

2. FSNIP(Free Substrate-material Narrow-pitch Imprinted Process)
既存の配線、バンプ形成は、フォトリソ、エッチング・めっき工法によるものが主流です。この工法による工場は露光装置、エッチング・めっき槽など高額な装置と大規模工場が必要です。
FSNIPは、導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプ同時形成を実現するものです。
転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。
Webサイト http://www.connectec-japan.com/

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